OLED CELL 외관 검사
Inpsection for Cell Phone & Tablet cover glass
세라믹칩 치수 및 외관 검사
BGA CHIP 검사.
반도체 WAFER SAWING 상태 검사. - 칩패턴 및 엣지부 치핑 검사.
반도체 WAFER PROBER PAD 및 Mark 체크
전고체 전지에서 Cutting 후 상태를 검사하며, 각 부문 치수, Defects(...
전지 조립 공정 중 전극과 세파를 폴딩하는 구조에의 전극간의 GAP을 검...
전지 조립 Folding 공정 내 매거진에서 투입된 전극을 일정하게 위치토...
전지 조립 공정 내 적재된 전극의 테이핑 상태 및 외관의 크기 및 손상...
